电子行业的不断发展导致湿度敏感器件(MSD)和更高湿度等级的敏感器件的使用量不断增加。但对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。因此，湿度敏感器件(MSD)的防潮问题在电子行业越来越受到重视。
1. 什么是湿敏元器件(MSD)?
潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD (moisture-sensitive device)，即指易受环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。
根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属 于非气密性SMD器件。
2. 潮湿对湿敏元器件(MSD)的影响及危害
潮湿的危害存在于各行各业，但湿敏元器件(MSD)对潮湿尤为敏感，潮湿会使晶元或晶粒半成品受潮发霉;光纤 K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化;组件在晶芯处产生“爆玉米花”似的裂缝、焊线会发生破裂,还可能在回流焊接期间产生脱层现象,必须进行返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷,这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。
3. 湿敏元器件需要使用哪类干燥剂防潮?
根据湿敏元器件包装标准，对于潮湿敏感等级为2，2a-5a，6的湿敏元器件(MSD)，必须使用干燥剂或特殊干燥材料防潮。
干霸干燥剂公司生产的HIDRI 矿物干燥剂和HIDRI 硅胶干燥剂特别适合湿敏元器件防潮。产品外包装采用抗静电材料;物理吸湿反应温和，无腐蚀性;对空气中的游离水汽极其敏感，具有良好的水汽吸附功能。
