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2021-08
CMP是半导体抛光材料和芯片平坦化的必经之路
CMP全称为Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光,是半导体晶片表面加工的关键技术之一。…
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2021-08
集成电路抛光液废液处理在半导体产业化学机械研磨制程中面临重要考验
「上海新安纳」浙江新创纳电子科技有限公司研发生产的集成电路抛光液,经历了多代升级,目前已经用于多家半导体公司。…
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2021-08
CMP抛光液为什么越来越受到欢迎
「上海新安纳」浙江新创纳是一家专注于研发高端硅溶胶、CMP抛光液及其生产和销售公司,在CMP抛光液和抛光技术方面已申请并获得发明专利两百余项,广泛应用于半导体、抛光等行业,年产能一万多吨。…
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2021-08
硅溶胶为什么好
「上海新安纳」浙江新创纳电子科技有限公司专注于研发销售高端硅溶胶,常年提供改性硅溶胶、55%高浓度高固含硅溶胶、催化用硅溶胶、高纯硅溶胶等产品,硅溶胶的研发项目由一支高素质、高学历、具有创新精神的团队不断完善发展,至今已申请并获得了数项发明专利,品质值得信赖,是很好的选择。…
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08
2021-08
高浓度低粘度硅溶胶如何维持其稳定性
要制备高浓度低粘度的稳定硅溶胶,我的体会是一定要扩大硅溶胶的粒径,否则SiO2含量到26%以上就要凝胶。
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