星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，在满足±10μm@3σ的精度条件下，可实现高达3000pcs/h的 贴片效率（依赖工艺制程）。采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，最大可兼容11寸晶圆，满 足固晶，MCM，Flip chip，SiP，热压等封装工艺。
技术参数
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±3μm @ 3σ贴片精度
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共晶/蘸胶贴片工艺
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15-25s (共晶)5-7s (蘸胶)贴片效率
高精度
贴装气浮平台重复精度0.5μm
共晶高效率
双共晶平台（200-340℃共晶升温仅需3.2秒，340-200℃冷却仅需6.5秒）
动态换刀
12个换刀夹头全动态换刀
双视野模组
高低倍率镜头自由切换（1&5倍）
免费打样
